記者洪聖壹／台北報導
半導體大廠博通（Broadcom）正式向全球最大手機晶片商高通（Qualcomm）提出價值高達1,300億美元（約合新台幣3兆9千億元）的收購要約，其中包含250億美元（約合新台幣7,500億元）的債務。若此樁交易成功，將是科技圈迄今最大一筆收購案，而合併後的新公司也將成為全球第三大晶片廠，僅次於英特爾和三星。
這項消息是來自半導體廠商博通，該集團董事長暨執行長Hock Tan於美國當地時間 11 月 6 日，向高通股東提出收購邀約，將以60美元的現金和10美元的股票，共每股70美元的天價，收購高通，強調合併後公司將定位為替全球消費者提供更多先進的半導體解決方案，而且將持續看漲，對雙方的股東和利益關係人都很有吸引力。而針對 2016 年高通對恩智浦（NXP）的合併案，博通則是回應，無論該項交易是否已經完成，這項收購案都將成立。
如果按照 2016 年營收，「倘若」博通和高通合併成新公司，預期會成為全世界第三大晶片廠，僅次英特爾（intel）和三星電子（Samsung），但若以現有的行動裝置搭上 AI 人工智慧跟 5G 物聯網、車聯網需求，博通和高通合併的新公司，很可望逆勢崛起，在未來佔有舉足輕重角色，不過《彭博社》認為，這項收購案除了巨額資金挑戰，博通也會遭遇政府監管部門的嚴加審查。
對此，目前高通媒體窗口不予置評。不過分析師認為，這項交易成功機率不高，而且合併之後的影響層面也很多，當中包括現在跟合作夥伴的計畫，金融時報引述高通內部私下評論，公司內部打算拒絕博通的出價。
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